作者:标准资料网 时间:2024-05-19 23:45:23   浏览:9518   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-19:Measurementmethodsofpackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpage
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
【标准号】:IEC60191-6-19-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;弯曲度;准则;定义;挠曲;变形;电气外壳;电子工程;电子设备及元件;外壳;集成电路;激光器;测量;测量技术;技工;机械测量;机械试验;力学;波纹;突出物;随机试样;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;温度;温度测量
【英文主题词】:BallGridArray;Bendings;Criterion;Definitions;Deflection;Deformation;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Integratedcircuits;Lasers;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Mechanicalmeasurement;Mechanicaltesting;Mechanics;Moire;Prominences;Randomsamples;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Temperature;Temperaturemeasurement
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:25P;A4
【正文语种】:英语